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第1回 硬さ実務支援イベント
第1回 硬さ実務支援イベント |
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| 開催日：2020年2月28日（金） 10：00～16：00 会 場：東京都市大学世田谷キャンパス３号館4FメモリアルホールA |
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第2回 日本材料試験技術協会 実用試験研究部会
令和元年度 第2回 日本材料試験技術協会 実用試験研究部会 開催のお知らせ
- 開催日： 2020年3月12日（木） 14：00～16：30
- 会 場： 東京電機大学東京千住キャンパス
- 東京都足立区千住旭町5番 (地図)
- TEL 03-5284-5120
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| 題 目 | 講 師 | |
| 話題提供 | 製品・業務等のご案内 | パルステック工業 |
| 話題提供 | 水素脆化に関する研究状況 | 奥谷 健央（東京電機大学） |
| 本年度の振り返りおよび次年度の計画 | 部会長 | |
| その他 |
【お願い】
ご参加いただけます材試協会員の方は，3月3日（火）までに参加の旨を下記にご連絡ください。
登録の上，詳細をお知らせいたします。
連絡先 東京電機大学 齋藤博之
e-mail h.saito3110@mail.dendai.ac.jp